Test TI-Nspire CX CR6 : nouvel ASIC à 156 MHz !

[critor]

Découvertes dans un article précédent, voici enfin ce soir la révélation de tous les secrets de la dernière génération de TI-Nspire CX, les CR6 lancées avec la révision matérielle Y mise en production en avril 2016.

Nous nous attendions à de gros changements, et voici enfin ci-contre la nouvelle carte mère CX_CR_VI_MB_4410.

Comme nous nous y attendions, pour la toute première fois depuis 2011, nous passons à une toute nouvelle puce ASIC !
L'ancienne ET-NS2010B est ici remplacée par une ET-NS2015C.
Des tests avec Ndless confirment que le Boot1 3.0.0.99 embarqué par l'ancienne puce est ici remplacé par la nouvelle version 4.0.1.43, celle qui était artificiellement apportée par une puce Flash-NOR externe sur les TI-Nspire CX de génération CR4 (révision W lancée en octobre 2015).

En utilisant Ndless et en consultant le log de démarrage avec un équipement dédié, nous découvrons une grande nouvelle - les TI-Nspire CX CR6 sont plus rapides, le processeur de la nouvelle puce ASIC tournant désormais d'origine à 156 MHz !

Boot Loader Stage 1 (4.0.1.43)
Build: 2015/7/20, 14:47:25
Copyright (c) 2006-2015 Texas Instruments Incorporated
Using production keys

Last boot progress: 2060

Available system memory: 28072
Checking for NAND: NAND Flash ID: WINBOND
SDRAM size: 64 MB
SDRAM memory test: Pass
Clearing SDRAM...Done.
Clocks: CPU = 156MHz AHB = 78MHz APB = 39MHz
Clearing SDRAM...Done.
Boot option: Normal

Loading from BOOT2 partition...

Pour rappel, et comparaison :

• révisions matérielle A-V : 132 MHz
• révision matérielle W (CR4) : 156 MHz (+18%)
• révision matérielle Y (CR6) : 156 MHz (+18%)

Nous remarquons également une nouvelle puce Flash-NAND, une Winbond W29N01GZDIBA remplaçant donc l'ESMT FM60D1G12A.
Elle fait toujours 128 Mio, mais peut-être est-elle plus rapide elle aussi... à confirmer lors de nos prochains test.

Enfin la dernière puce visible, une Winbond W989D6KBGX6I, est en fait une SDRAM de 64 Mo, comme sur les anciennes TI-Nspire CX.
La différence étant qu'auparavant cette mémoire était interne à la puce ASIC, et passe donc ici en externe pour une raison que nous ignorons.

Image 1 vs. Image 2

[Adriweb]

Pour info, on a comparé, avec Vogtinator, les msrs, entre une rev Y et une ancienne. On obtient la même chose, donc les CPU ont le même coeur (ARM926EJ-S)

Code: Select all

0x41069265
0x1d112152
0x00000000
0x41069265
0x41069265
0x41069265
0x41069265
0x41069265

Avant ça, on avait aussi testé la présence d'un FPU (via récupération du fpsid), mais ça a fait chou blanc

[brahimmed30]

J'ai commencé à utiliser ces Nspire HW-Y depuis Janvier 2017, la rapidité par rapport au HW-X et HW-W est remarquable
D'autre part, dans l'une des unités Nspire HW-Y j'ai remarqué que la plaque en plastique qui couvre l'écran, le touchpad et les six boutons n'est du tout collée alors elle sort toujours de sa place, j'ai pas encore posé ce problème à TI mais je pense à demander le remplacement par une nouvelle.

[critor]

Merci pour ton retour fort intéressant.

Peut-être que ton unité HW-Y a été ouverte - depuis la révision W, 2 vis sont justement dissimulées sous cette plaque qu'il faut donc retirer.

Sinon, tu as accès à une HW-X ?

[brahimmed30]

Une HW-X chez un ami il prépare son BAC
Sinon tu pourras chercher chez TS Promotion

[critor]

En passant, voici la nouvelle méthode d'ouverture la moins agressive possible que j'ai développée depuis la révision W (nouveau boîtier).


Il y a toujours 6 vis, mais il n'y en a plus que 4 dont la tête est accessible au dos de la machine.

Il faut détacher le cadre de l'écran pour pouvoir retirer les 2 vis dissimulées dessous en sens contraire.

Sans cela, il sera impossible de séparer les deux coques.


Et je signale en passant que les CX de révision X ont déjà la carte mère CR6.
On passe ainsi directement de CR4 (W) à CR6 (X-Y).
Donc bizarrement il n'y aurait jamais eu de génération CR5, ou du moins la génération CR5 n'aurait donc jamais atteint la phase de production de masse.

[critor]

Quand on regarde la nouvelle puce SDRAM externe, on note qu'elle semblerait fortement liée à la puce Flash-NAND :


A se demander si la SDRAM externe ne permettrait pas des performances NAND supérieures, avec une sorte de cache...

En pratique, j'ai chargé 2 CX HW-W et HW-Y avec les mêmes 70Mo de données, et n'ai constaté strictement aucune différence de performances sur les accès Flash.
prend exactement le même nombre de secondes, et toujours environ 2 fois moins que sur les HW-A à HW-V.