TI-83 Premium CE révision I : nouvel ASIC ET2017 QFP + debug

[critor]

Jacobly qui a gagné une TI-83 Premium CE bleue neuve à notre concours de rentrée s'est empressé de la scruter sous toutes ses coutures, et de partager généreusement des photos HD avec toute la communauté.

Le timbre à date gravé au dos de sa calculatrice à droite du numéro de série indique P-0417I. Elle fait donc partie des révisions matérielles I qui remontent selon nos sources à mars 2017, et a pour sa part été assemblée en avril 2017.

Mais n'écoutant que son habituelle générosité sans borne, Jacobly est même allé jusqu'à ouvrir la machine, et croyez-nous il y a cette fois-ci de grandes nouveautés.

Rappelons que depuis 2011, Texas Instruments a uniformisé ses références de cartes mères pour l'ensemble des modèles graphiques dérivant de la technologie z80 :

• TI-82 Plus : SG83
• TI-82 Advanced : SG82F
• TI-83 Plus.fr USB : SG84A/B
• TI-84 Plus : SG84A puis SG84A/B
• TI-84 Plus T : SG82F/T
• TI-84 Pocket.fr : SG85
• TI-84 Plus Pocket SE : SG85/SG85-A
• TI-84 Plus C Silver Edition : SG86
• TI-83 Premium CE / TI-84 Plus CE / TI-84 Plus CE-T : SG92 puis SG92-A/F/T

Or ce qui saute aux yeux dès l'ouverture de la calculatrice de Jacobly, c'est une toute nouvelle référence de carte mère SG93/F/T-13. Si les références ont certes pu évoluer sur certains modèles depuis 2011, elles avaient toujours conservé un préfixe identique avec le même numéro. Là, la TI-83 Premium CE change littéralement de préfixe, passant de SG92 à SG93, ce qui ne s'était encore jamais vu pour un même modèle. A croire qu'il y a des changements matériels très significatifs.

Si les puce Flash Winbond W29GL032CB7S de 4Mio et écran LCD (via connecteur GPM1607A1) restent identiques, le pot aux roses est évident. Nous notons une nouvelle puce ASIC ET2017-01 (et donc ET2017-00 pour les TI-84 Plus CE), beaucoup plus grosse que la ET2015 de la révision matérielle E.

Précisons que la taille de la puce ne présume à priori absolument pas d'un changement du die de l'IC (circuit intégré). En effet ce changement de taille pourrait juste découler ici du changement de packaging (boîtier). Les ASIC ET2015 et antérieurs utilisaient un boîtier de type BGA (Ball Grid Array), avec donc des contacts inaccessibles sous la puce. L'ET2017 passe à un format de boîtier QFP (Quad Flat Package) avec des rangées de pattes sur les quatre côtés de la puce.

Notons que nous avons donc désormais un accès visuel aux pattes de l'ASIC et donc potentiellement à une partie des pattes du processeur, peut-être de quoi réaliser quelques modifications matérielles bien sympas, comme de l'overclocking.

Par contre, d'autres signes témoignent d'une phase de développement intense, et donc peut-être de très gros changements :

• Un nombre beaucoup plus important de points de test, numérotés ici jusqu'à TP40 contre TP30 pour la révision matérielle E.
• Et encore mieux, un tout nouvel emplacement J1 à 2x9=18 contacts qui n'existait pas à côté de la puce Flash, semblant essentiellement relié à la puce ASIC. Il s'agit bien d'un connecteur manquant et non d'une puce manquante, sinon l'emplacement aurait été libellé avec un U au lieu d'un J, selon les usages du constructeur.
  Cela ressemblerait à un moyen de déboguer avec accès direct au processeur, peut-être même un JTAG à connexion non standard comme sur les TI-Nspire.

Mais visiblement, il y a bien eu besoin de pouvoir tester beaucoup de choses lors de la phase de développement de cette nouvelle révision matérielle, ce qui irait dans le sens de changements matériels très importants.

On pourra juste supposer que Texas Instruments n'a pas eu le temps de refaire intégralement les plans de la carte mère pour supprimer toutes ces nouvelles entrées/sorties avant la phase de production, ou tout simplement n'a pas encore jugé le nouveau matériel suffisamment mature pour pouvoir s'en passer.

Nous ignorons à date la nature exacte des changements, ainsi que leurs conséquences exactes. Mais tout porte à croire qu'il y a du lourd là-dessous, alors à bientôt...

Image 1 vs. Image 2

Source : viewtopic.php?t=19787&p=225212#p225212

[Adriweb]

Outre les changements (majoritairement d'endroit) sur les résistances/capas/transistors sur la partie gauche, on notera aussi que l'emplacement vide (sur rev E) pour la capa C10C (à peu près au centre, en dessous de l'autre grosse capa), est désormais occupé (par un composant de petite taille, pas comme l'autre).

[critor]

Bien vu.
Le C10C pour le 2ème gros condensateur ne servait plus depuis 2015.
La dernière fois que j'avais vu les 2 gros condensateurs, c'était sur des prototypes.
Et même pas sur les K-ELG2-DVT utilisant la même ASIC ET2014 que les premiers modèles de production avec lesquels ils sont compatibles, mais sur les très vieux prototypes K-DVT avec l'ASIC ET2013 et plein de problèmes de compatibilité :

[brahimmed30]

Yes i had already received TI 83 CE
HW I-05 17 two weeks ago
I Found it more speedy than old units

[critor]

Thank you.

Then the new ASIC would include a more powerful CPU.

[Adriweb]

I Found it more speedy than old units

Could you give some examples of things that you found faster?

Then the new ASIC would include a more powerful CPU.

Doubtful - for me it would be unlikely but that they changed such critical components inside, however there are multiple things that could have been optimized/improved for a better efficiency on the architecture level (like interaction between the various parts, pipelining, wait-states, cache and latency things...), as DrDnar had theorized some time ago.
Some easier (set in software, but maybe could be applied differently in such hardware revs) mods could also be some light overclocking, decreased waitstates, etc.

It would be interesting to try several benchmarks to try to determine what "part" exactly is faster to understand what they may have changed

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Edit: jacobly started to do some quick tests - he confirmed ram and flash access are the same